XMC 新芯

品牌簡介：

武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱武漢新芯公司）是東湖示范區集成電路產業的龍頭企業。武漢新芯公司12英寸大規模集成電路項目是湖北省委、省政府，武漢市委、市政府2006年決策實施的重大戰略性投資項目，是建國以來我省單體投資*大的高科技產業項目，是國家認定的首批重點集成電路生產企業。公司于2006年4月注冊成立，2008年9月22日，12英寸集成電路生產線項目正式投產。投產以來，企業管理水平，經營業績不斷提升。
公司由以楊士寧博士帶領的知名半導體專家組成的國際化的團隊經營管理，這個管理團隊的成員是由半導體專業人才組成的，他們多數不僅有在Intel，IBM，AMD等公司擔任高管的經歷，也有在國內大型半導體企業擔任執行長，總工程師，廠長等企業負責人的經歷，他們曾經帶領國內團隊成功完成銅互連、90nm到40nm等多個技術代的產業化工作，具有領導企業發展的成功經驗。
武漢新芯面向全球客戶提供專業的12英寸晶圓代工服務，專注于存儲器及特種工藝的研發與生產。其中，閃存與影像傳感器技術工藝居*水平，產品廣泛應用于計算機、手機、數碼相機、數字家電等領域。

產品&型號：